随着行业首个面向标准高容量双路服务器平台的四核处理器的推出，英特尔以突破双核英特尔® 至强® 5100 系列处理器保持的当前性能记录的业经验证的行业领先技术为基础，再次帮助 IT 部门实现创新性能和性能功耗比方面的巨大飞跃。
更高效的数据中心
基于四核英特尔® 至强® 53001 系列处理器和英特尔® 酷睿™ 微体系结构的双路平台可帮助企业最大限度提升数据中心性能和密度，同时减少面临的散热挑战。基于英特尔全新四核技术的平台，可以其更轻松地在现有设备上提供更多商业服务，或以更低的总拥有成本(TCO)精简应用来支持更高效的运行。
基于四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的双路平台，可为每个处理器上的 8 MB 二级高速缓存2 提供 8 线程、32 位和 64 位处理能力，并能为多种部署中的线程应用提供更多计算能力。四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器是最密集的计算环境的理想选择，在这种环境下，最佳性能和性能功耗比均为关键性要求。在英特尔® 5000 芯片组家族和全缓冲 DIMM(FBDIMM)技术的支持下，预计基于四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的平台将带来突破性性能和更出色的功效，与领先的双核英特尔® 至强®5100 系列处理器相比，在同等功耗下，性能提升高达 1.5 倍;与 AMDOpteron* Model 22203 公布的最佳结果相比，性能提升达 2.5 倍。成熟虚拟化技术带来更多性能扩展空间、增强的可靠性和业界的承诺与支持。
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器为所有通用的双路服务器提供了最大扩展空间和性能，这样，您便能够信心十足地采用业经验证的工业标准虚拟化解决方案将多种应用整合到少数系统中。凭借英特尔® 至强® 处理器的最高性能功耗比，您能够对散热性能较好的密集型 1U 机架和刀片式外形环境进行虚拟化，从而使您在每平方英尺上获得更出色的性能和服务。
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器将虚拟化硬件辅助与英特尔® 虚拟化技术相集成，从而增强了 Microsoft、VMware 和 XenSource 虚拟化软件上虚拟环境的性能。日益增多的独立软件开发商(ISV)和原始设备制造商(OEM)通过英特尔和VMware Virtualize ASAP 计划 — 全行业第一个也是唯一一个协作的全球计划来为 IT 专业人士与企业提供优化的虚拟化解决方案和实践，从而支持在支持英特尔® 虚拟化技术的平台上进行虚拟化。
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的 64 位计算能力可为您的虚拟和专用环境带来更多的应用扩展空间、内存灵活性和增强的安全性。通过支持更大的数据集以及 32 位和 64 位应用，基于双核与四核英特尔® 至强® 处理器的服务器和工作站可支持您的企业平稳移植到 64 位应用。此外，随着数百万枚 64 位处理器的发运，您完全可以信赖英特尔历经实践检验的卓越表现来完成到下一代计算的平稳移植。
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器概述
基于四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的双路服务器和工作站可最大限度提升性能与能效，以及可靠性和通用性，并降低拥有成本。
何谓 5000 型?
在英特尔，我们的处理器系列号可用来帮助区分除前端总线(FSB)速度和品牌名称以外的其它处理器特性。除总线速度外的其它处理器性能改进，如内核数量、架构、高速缓存、功耗和嵌入式英特尔技术等，显著促进了性能和功耗的改进以及其它最终用户优势的实现。英特尔的处理器型号能够帮助开发人员确定符合其平台设计的最佳处理器，帮助最终用户了解影响其整体体验的所有特性。
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器
四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器在一定的前端总线(FSB)速度和额定功率范围内提供，以满足不同的计算需求。所有处理器均集成了英特尔® 虚拟化技术和 Intel® 64 架构，并采用 LGA771 封装。
英特尔® 5000 系列芯片组带来出色的灵活性和稳定性
以下面向基于双核与四核英特尔® 至强® 处理器 5000 型双路平台的芯片组可支持从处理器到内存和 I/O 高达 21 GB/秒 的吞吐率的高度平衡系统，满足改进的处理器性能和先进的 FBDIMM 内存技术。这些芯片组集成了两个独立的专用前端总线、具备高达 64 GB 的内存容量以及先进可靠性和数据可用性的 FBDIMM 和多达 16 个通道(x16)的 PCI Express*。
服务器芯片组
面向四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的两款芯片组均支持灵活配置服务器，从而满足以最大限度提高性能和性能功耗比为主要需求的独特业务和市场需求。
■ 英特尔® 5000P 芯片组。这款芯片组面向高性能和大批量服务器平台而设计，支持 1066和 1333 MHz 系统总线速度、3 个 PCI Express*x8 链路(每个可配置 2 个 x4 链路)、FBDIMM 533 和 667 技术，以及针对英特尔®6321 ESB I/O 控制器中枢(运行速度：2 GB/秒)和英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢的点对点连接。
■ 英特尔® 5000V 芯片组。该款芯片组面向经济型平台，支持 1066 和 1333 MHz 系统总线速度、1 个 PCI Express* x8 链路(可配置为 2个 x4 链路)、FBDIMM 533 和 667 技术、面向英特尔® 6321 ESB I/O 控制器中枢(运行速度为 2 GB/秒)和英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢的点对点连接。
工作站芯片组
基于四核英特尔® 至强® 5300 系列处理器的双路工作站是高度线程化应用的理想选择，此类应用通常能够随处理内核和同时使用多个应用的用户工作流的增加而扩展。基于四核技术的工作站是当今以下苛求应用的理想选择，如计算机辅助工程(CAE)、电子设计自动化(EDA)、数字媒体、财务分析、石油和天然气勘探以及软件工程等。
■ 英特尔® 5000X 芯片组。该款芯片组面向高性能和大容量工作站平台，支持 1066 和 1333MHz 系统总线速度、1 个 PCI Express* x8 链路(可配置为 2 个 x4 链路)和 1 个可配置用于支持显卡的 x16 链路、FBDIMM 533 和 667 技术、面向英特尔® 6321 ESB I/O 控制器中枢(运行速度为 2 GB/秒)和英特尔® 6700PXH 64 位PCI 中枢的点对点连接。
